自從Intel前兩年公開宣布進(jìn)軍高性能GPU市場之后，Intel顯卡的傳聞就滿天飛了，最近半年來傳的越來越多，可以確定的是Intel的GPU有多個項目，涵蓋核顯、低端到高端桌面，再到數(shù)據(jù)中心，現(xiàn)在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了，會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。
在說Arctic Sound顯卡之前，我們先縷縷Intel已經(jīng)曝光的GPU，它們都會使用全新的Xe架構(gòu)，但型號、定位不同。
·Gen12核顯，最早發(fā)布的高性能GPU會是核顯，主要用于Tiger Lake處理器的Gen12，10nm+工藝，集成96個EU單元，浮點(diǎn)性能相比Gen11翻倍，預(yù)計可達(dá)2TFLOPS。
·DG1獨(dú)顯，這是一款低功耗獨(dú)顯，TDP 75W以內(nèi)，集成768個EU單元，10nm+工藝，性能上限、下限波動比較大，主要是看功耗，因?yàn)樗擞糜谧烂妫饕€是搭配筆記本，預(yù)計性能上限是在GTX 1050級別。
·Ponte Vecchio獨(dú)顯，去年11月份宣布的，主要用于數(shù)據(jù)中心市場，Intel自己的7nm工藝生產(chǎn)，最多可擴(kuò)展1000個EU單元。
·DG2獨(dú)顯，前不久才曝光的，預(yù)計2022年才會發(fā)布，128-512個EU單元，但傳聞它會采用臺積電的7nm工藝代工。
以上主要的Xe顯卡就有4款了，其中核顯1款，獨(dú)顯3款，而現(xiàn)在曝光的Arctic Sound顯卡跟他們又不同，這個代號傳聞了很久了，此前沒有具體的信息，adoredtv今天獨(dú)家曝光了這款顯卡的主要規(guī)格。
Intel又一款獨(dú)顯曝光：10nm++工藝、4芯GPU搭HBM2E顯存的照片 - 2
根據(jù)他們的說法，Arctic Sound顯卡最初是給流媒體應(yīng)用設(shè)計的，前幾年就差不多設(shè)計完成了，但是客戶認(rèn)為不需要這樣的加速器，Raja Koduri加盟Intel之后，這個項目被他改造了，本著不能浪費(fèi)的原則，Arctic Sound顯卡變成了一款通用GPU。
不過Arctic Sound顯卡會采用多芯片封裝， 集成4個GPU芯片，每個芯片面積約為150mm，總計600mm2左右，并且搭配的是HBM2E顯存，光這一點(diǎn)就注定了Arctic Sound顯卡的定位不低，性能也不會差到哪里，主打的是高端GPU市場。
更重要的是，Arctic Sound顯卡會使用10nm++工藝生產(chǎn)，這意味著它不可能在今年發(fā)布，至少也要2021年了，也別擔(dān)心它跟Intel的Ponte Vecchio獨(dú)顯沖突，二者的規(guī)格、定位也不是一個級別的。
